会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-06-29 07:11:28 来源:枝分叶散网 作者:新股 阅读:762次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:私募资讯)

推荐内容
  • 美乌矿产协议正式启动
  • 广发信用卡的免还款签账额是什么啊?
  • bitcoin2价格
  • 看股票用什么app
  • 股票理论书-股票理论书籍推荐
  • 股票结构化