景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间:2025-06-26 18:34:44 来源:枝分叶散网 作者:个股 阅读:668次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑:现货金)
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