会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-06-26 18:34:44 来源:枝分叶散网 作者:个股 阅读:668次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:现货金)

推荐内容
  • 达世币行情软件
  • dash交易平台
  • Hyperliquid未平仓合约突破90亿美元,HYPE币创下35美元新高
  • 什么样股票可以融资
  • 股票怎样补仓
  • 比特儿交易平台打不开