景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间：2025-05-05 19:58:08 来源：枝分叶散网 作者：广西壮族自治区 阅读：718次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：顺义区)
最新内容
推荐内容
热点内容
- ·10月31日博时品质生活混合A净值下跌0.08%，近1个月累计下跌3.31%
- ·10月31日国泰聚信价值优势混合C净值增长0.41%，近3个月累计上涨16.73%
- ·10月31日汇添富数字经济核心产业一年持有期混合A净值增长0.59%，今年来累计上涨19.43%
- ·以太钱包生成-以太钱包生成器app
- ·欧意官网下载链接(比特币交易，安全便捷更放心)
- ·10月31日华夏核心制造混合C净值下跌0.72%，近1个月累计上涨1.75%
- ·10月31日广发港股通成长精选股票C净值下跌0.88%，近1个月累计下跌7.51%
- ·10月31日摩根均衡优选混合C净值下跌0.38%，近1个月累计下跌1.02%
- ·10月31日广发睿鑫混合A净值下跌1.02%，近1个月累计下跌4.41%
- ·10月31日博时研究优享混合A净值下跌1.32%，近6个月累计下跌6.62%